人民网成都8月23日电(赵祖乐、实习生王雨欣)8月23日，西部半导体产业生态合作沙龙(第一期)在成都金牛区圆满举办。本次活动汇聚政、产、学、研、投全链条代表，以“凝芯聚力、筑梦起航”为主题，共探西部半导体产业发展路径，同步完成西部半导体产业生态平台签约，为西部“芯”生态建设注入强劲动力。

聚力启航：中国“芯”自主可控步伐加快

“核心技术靠不来、求不得，中国芯的崛起，必须依靠自主的脊梁与西部的担当!”川渝半导体平台创始人李林在开场致辞中表示。

目前，我国自主创新成果显著：逻辑芯片领域，28nm以上成熟制程实现安全可控，中芯国际、华虹28nm产能年增超12%，中芯国际2025年Q2研发支出达1.82亿美元攻坚5nm技术；存储领域，长江存储X-tacking技术获三星合作，长鑫存储全球份额从5%升至10%；设备端，北方华创跻身全球第六，中芯国际刻蚀设备进入台积电供应链，成都本土企业莱普科技的激光退火设备已落地应用，国产设备从“无人问津”迈向“不可或缺”。

赛道细分：西部半导体产业的破局之路

四川作为“半导体工业长子”，六十载产业积淀为西部发展奠定了扎实的根基。“搭建平台的核心，是解决企业‘单打独斗’的痛点。”李林表示，组织川渝半导体平台的初衷就是要让本土优质企业精准对接市场，同时吸引更多上下游企业落地川渝。

沙龙核心的圆桌论坛环节，嘉宾们围绕西部半导体产业痛点与机遇展开探讨，提出多项务实建议：建议避开“大而全”的竞争模式，聚焦半导体零部件等细分赛道，依托区域技术优势形成差异化竞争力等，还强调深化高校与企业的协同，通过共享研发平台、联合培养人才等方式，推动先进封装等技术从实验室走向产业应用，同时建议川渝结合自身优势，聚焦车规级芯片、能源半导体等特色领域，避免同质化发展，打造专属产业标签。

生态共建：政企协同培育产业“沃土”

中海信集团副总裁符辉毅介绍，中海信集团从深圳落地成都两年多，已建成投产产业园区，入驻企业半数启动运营，中海信集团希望与企业达成长期合作，合理利用产业园区提供空间、利用基金参与投资，与企业做“一家人”，未来10年将聚焦半导体零部件等细分领域，陪伴企业从“1到N”成长。

金牛高新园区管委会副主任张文武则透露，金牛区将半导体与航空航天、低空经济等主导产业深度绑定，正推动半导体嵌入卫星、无人机通信等领域，园区不仅提供空间、资金、人才保障，更用“金小二”服务解决企业全流程需求，未来要让金牛成为西部半导体投资首选地。

本次沙龙的举办，标志着西部半导体产业进入“协同攻坚、生态共建”新阶段。随着政企校研资源持续整合、西部半导体产业生态平台落地运营，以及金牛区等区域的“沃土”保障，西部半导体有望从产业“第四极”向“核心极”跨越，在未来发展中，彰显更坚实的西部力量。

8月份新增信贷、社融或环比回升　　本报记者 刘 琪　　今年三季度以来，货币政策继续保持适度宽松，为实体经济提供了适宜的货币金融环境。　　7月份，社会融资规模、广义货币（M2）增速均维持在较高水平，新增信贷减少500亿元，社融增量1.16万亿元